首页 > 热点 > 正文

英特尔大举扩产2.5D/3D封装,目标2025年3D封装达目前水平的4倍


(相关资料图)

8月22日消息,英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。公司表示,目标到2025年,其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin今日受访时也透露,未来槟城新厂将会成为公司最大的3D先进封装据点。(科创板日报)

标签:

x 广告
x 广告

Copyright ©  2015-2022 太平洋仪表网版权所有  备案号:豫ICP备2022016495号-17   联系邮箱:93 96 74 66 9@qq.com