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有投资者在投资者互动平台提问：据了解，TSV生产流程，会涉及到深孔刻蚀、PVD、 CVD、铜填充、微凸点及电镀、清洗、减薄、键合等二十余种设备。董秘，请问公司是否有研发其中某种设备？ 谢谢！

文一科技(600520.SH)4月3日在投资者互动平台表示，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。公司的产品情况请参考《文一科技2022年年度报告》中有关内容，公司预约的年报披露时间为2023年4月26日。